腔体是半导体设备关键零部件,主要用于刻蚀、薄膜沉积设备中。腔体通常由高纯度、耐腐蚀的材料制成,主要为不锈钢和铝合金。腔体为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高
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